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2、那对灰度影响有多大，是降低还是升高？降低多少？跟什么有关系?色温？ 对亮度的影响并不大，光通量会有所降低，具体值我也没有试验数据来提供，非常抱歉。如高温使部分荧光粉变质，那么色温会变高。另外质量不稳定的LED在回流焊过程中有可能由于热胀冷缩的原因使内部金线脱焊，从而造成死灯。 3、回流焊炉温会影响到LED芯片和荧光粉的寿命是真的, 1-3W的LED的透镜有两种.一种是硬的,一种是软硅的, 硬的透镜只能用手工艺焊接.或极低温锡. 软硅的透镜可回流焊,最好用200度最高,否则内部的金丝连接线易断,透镜易脱落,盲灯.用260度有风险。 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装. A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试. B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试. 2、PCB质量对回流焊工艺的影响 3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良. 需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ. 4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润. 板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良. 5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良. 湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良. 6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢. 7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊. 8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路. 9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路. 10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路. 11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路. 12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上. 13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏. 14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费. (责任编辑：admin) |
